Высокая чистота газовая пневматическая диафрагма клапана с высокой чистотой сталь 1/4 дюйма высокого давления
Описание продукта
Спецификация клапана пневматической диафрагмы
| Технические данные | ||
| Размер порта | 1/4 ″ | |
| Коэффициент разряда (CV) | 0,2 | |
| Максимальное рабочее давление | Руководство | 310 бар (4500 фунтов на квадратный дюйм) |
| Пневматический | 206 бар (3000 фунтов на квадратный дюйм) | |
| Рабочее давление пневматического привода | 4,2 ~ 6,2 бар (60 ~ 90 фунтов на квадратный дюйм) | |
| рабочая температура | PCTFE ： -23 ~ 65 ℃ (-10 ~ 150 ℉) | |
| Скорость утечки (гелий) | внутри | ≤1 × 10-9 мбар L/с |
| внешний | ≤1 × 10-9 мбар L/с | |
| Данные потока | ||
| AIR @ 21 ℃ (70 ℉） water @ 16 ℃ (60 ℉) | ||
| Падение давления максимального стержня давления воздуха (PSIG) | воздух (LMIN) | вода (L/мин) |
| 0,68 (10) | 64 | 2.4 |
| 3.4 (50) | 170 | 5.4 |
| 6,8 (100) | 300 | 7.6 |
Процесс очистки
▶ Стандарт (WK-BA)
Все сварные суставы должны быть очищены в соответствии со стандартными характеристиками очистки и упаковки компании.
При заказе нет необходимости добавлять суффикс
▶ Очистка кислорода (WK-O2)
Можно предоставить спецификации очистки продукта и упаковки для кислородной среды. Этот продукт соответствует
Требования чистоты ASTMG93C. При заказе, пожалуйста, добавьте - O2 после номера заказа
▶ Ультра высокая чистота (WK-EP)
Может обеспечить контролируемую поверхностную отделку, электрополирование RA0 тринадцать мкм. Деионизированный
Ультразвуковая чистка воды. Чтобы заказать, добавить - EP после номера заказа
Все сварные суставы должны быть очищены в соответствии со стандартными характеристиками очистки и упаковки компании.
При заказе нет необходимости добавлять суффикс
▶ Очистка кислорода (WK-O2)
Можно предоставить спецификации очистки продукта и упаковки для кислородной среды. Этот продукт соответствует
Требования чистоты ASTMG93C. При заказе, пожалуйста, добавьте - O2 после номера заказа
▶ Ультра высокая чистота (WK-EP)
Может обеспечить контролируемую поверхностную отделку, электрополирование RA0 тринадцать мкм. Деионизированный
Ультразвуковая чистка воды. Чтобы заказать, добавить - EP после номера заказа
 | Основные структурные материалы | ||
| Серийный номер | элемент | текстура материала | |
| 1 | Ручка | алюминий | |
| 2 | Привод | алюминий | |
| 3 | Клапан стебель | 304 сс | |
| 4 | Капот | S17400 | |
| 5 | Капота ореха | 316 сс | |
| 6 | Кнопка | латунь | |
| 7 | диафрагма (5) | Никель -кобальт сплав | |
| 8 | сиденье клапана | Pctfe | |
| 9 | корпус клапана | 316L SS | |
Размеры и информация о заказе
Прямо через тип
размер
Размеры в дюймах (мм) только для справки
размер
Размеры в дюймах (мм) только для справки
| Базовый номер заказа | Тип порта и размер | sizein. (мм) | |||
| A | B | C | L | ||
| Wv4h-6l-tw4- | 1/4 ″ Tube -W | 0,44 (11,2) | 0,30 (7,6) | 1.12 (28,6) | 1,81 (45,9) |
| WV4H-6L-FR4- | 1/4 ″ FA-MCR | 0,44 (11,2) | 0,86 (21,8) | 1.12 (28,6) | 2.85 (72,3) |
| WV4H-6L-MR4- | 1/4 ″ MA-MCR1/4 | 0,44 (11,2) | 0,58 (14,9) | 1.12 (28,6) | 2.85 (72,3) |
| WV4H-6L-TF4- | OD | 0,44 (11,2) | 0,70 (17,9) | 1.12 (28,6) | 2.85 (72,3) |
Промышленность вовлечена
TFT-LCD
Процесс специальными газами, используемыми в процессе отложений CVD процесса производства TFT-LCD, представляют собой силановый (S1H4), аммиак (NH3), фосфин (PH3), оксид азота (N2O), NF3 и т. Д. Кроме того, в процессе также вовлечены высокая чистота и азот с высокой чистотой и другие объемные газы. Аргон используется в процессе распыления, а газовая пленка, образующая пленку, является основным материалом для распыления. Во-первых, требуется, чтобы пленочный газ не мог реагировать с целью, а наиболее подходящим газом является инертный газ. Большое количество специального газа также будет использоваться в процессе травления, в то время как электронный специальный газ в основном легковоспламеняется, взрывоопасно и высокотоксично, поэтому требования к газовым цепи и технологии очень высоки. Технология WofEI специализируется на проектировании и установке специальной системы передачи газа сверхвысокой чистоты.
Специальные газы в основном используются в процессах формирования пленки и сухого травления в ЖК -отрасли. Существует много видов ЖК-дисплея, среди которых TFT-LCD является наиболее широко используемой технологией ЖК-дисплея из-за его быстрого отклика, высокого качества визуализации и постепенно снижения затрат. Процесс процесса панели TFT-LCD можно разделить на три этапа: передняя массива, средняя ячейка и задняя модуль. Электронный специальный газ в основном используется на стадии формирования пленки и сухого травления процесса переднего массива. После нескольких процессов формирования пленки, неметаллические пленки Sinx и металлические пленки, такие как сетка, источник, дренаж и ITO, соответственно осаждаются на подложке.
Q1 А как насчет времени выполнения?
A: Выборка нуждается в 3-5 днях, массовое время производства требует 1-2 недели для количества заказа больше, чем
Q2. У вас есть предел MOQ?
A: Низкий MOQ 1 Pic.
Q3 Как вы отправляете товар и сколько времени нужно, чтобы прибыть?
A: Мы обычно отправляем по DHL, UPS, FedEx или TNT. Обычно это занимает 5-7 дней. Авиакомпания и морская доставка также необязательно.
Q4 Как выполнить заказ?
A: Во -первых, дайте нам знать ваши требования или применение.
Во -вторых, мы цитируем в соответствии с вашими требованиями или нашими предложениями.
В -третьих, клиент подтверждает образцы и помещает внесение депозита для официального заказа.
В -четвертых мы организуем производство.
Напишите свое сообщение здесь и отправьте его нам
